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LED封装形式及封装工艺

发布时间:

2022-05-17 17:10


1 LED芯片类型

LED芯片类型从结构上主要分为三类:水平电极芯片、倒装芯片和垂直电极芯片。

2 LED封装

封装是实现LED从芯片到最终产品所必需的中间环节。封装的作用是为芯片提供足够的保护,防止芯片因长期暴露在空气中或机械损坏而失效,从而提高芯片的稳定性;对于LED封装,还需要有良好的出光效率和良好的散热性。良好的封装可以使LED具有更好的发光效率和散热环境,从而提高LED的寿命。

封装的作用:实现输入电信号,保护芯片正常工作,输出可见光的功能。

3 常用的LED芯片封装形式

1) 引线型封装

2) 平面封装

3) 表面贴装封装

4) 食人鱼套餐

5) 电源包

4-pin封装结构

LED 引脚型封装使用引线框架作为各种封装形状的引脚。它是第一个成功开发并投放市场的封装结构。品种多,技术成熟度高。封装和反射层的内部结构仍在不断改进中。

LED 芯片与引线框架接合。正极用金线连接到支架上,负极用金线连接到支架反射杯上或用银浆直接粘合在支架反射杯中。顶部用环氧树脂封装,形成圆柱+半球。环氧树脂的形状充当透镜,控制光束发散角。同时,环氧树脂的折射率对芯片与空气的过渡起到一定的作用,提高了芯片的发光效率。芯片的折射率高,对空气的全反射角小。更多的光输出。

一般这种LED芯片的尺寸为0.25mmX0.25mm,封装元件半径为5mm,发光功率为1~2流明,工作电流为20~30mA。传统的小芯片 LED 因其低发光功率而受到限制。大多数用于显示或指示。如仪表的指示灯。

4.1 管脚封装流程

5平包

扁平封装是将多个LED芯片组合成一个扁平的结构封装。通过LED的适当连接(串联和并联)和合适的光学结构,可以形成发光显示器的发光段和发光点,进而形成各种发光显示器,如数码管、“米”字管,可以由这些发光段和发光点组成。和矩阵管等。

以美国Cree公司的Xlamp XP-E产品为例,它采用了生产效率更高的封装制造工艺。陶瓷被用作封装基板。一起。在每个基板单元上安装芯片,然后在陶瓷基板上封装一层硅胶,形成所需的光学透镜结构。其结构包括陶瓷基板、新产品、金线和包塑硅胶。

6 表面贴装封装 (SMD)

表面贴装封装(SMD)是一种新型的表面贴装封装。具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。它的发光颜色可以是包括白光在内的多种颜色,非常适用于手机的键盘显示照明、电视机的背光照明以及需要照明或指示的电子产品。在发展方向上,三颗或四颗Led芯片封装在一个贴片中,可用于组装照明产品。

7食人鱼套餐

食人鱼封装呈方形,采用透明树脂封装,因其形状与亚马逊河中的食人鱼十分相似,故称为食人鱼封装。它有四个引脚,负极缺少一个引脚。 Piranha是一种散光型LED,发光角度大于120度,发光强度高,可以承受更大的功率。由于食人鱼LED使用的支架是铜制的,而且面积大,所以传热散热快。 LED 点亮后,PN 结产生的热量可以迅速从支架的四个脚传递到外向 PCB 的铜带上。

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