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LED封装结构、工艺发展现状及趋势

发布时间:

2022-05-17 17:11


LED封装的功能主要包括:

1、机械保护,提高可靠性;

2、加强散热,降低芯片结温,提高LED性能;

3.光学控制,提高光提取效率,优化光束分布;

4、电源管理,包括AC/DC转换、电源控制。

LED封装是一门涉及多个学科(如光学、热学、力学、电学、力学、材料、半导体等)的技术。 (如图1)从某种角度来说,LED封装不仅是一门制造技术(Technology),更是一门基础科学(Science),优秀的封装工程师需要了解热学、光学、材料和工艺力学对物理学本质的深刻理解。近期,芯片级封装CSP引起了大家的关注。因此,当前和未来的LED封装技术需要在LED封装设计和芯片设计上同时进行,需要统一考虑光、热、电、结构等性能。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)的选择非常重要,但封装结构(如热界面、光学界面)对LED的光效和可靠性也有很大的影响。大功率白光LED封装必须采用新材料、新工艺、新思路。小间距或 Mini LED 封装技术需要对倒装芯片和回流或共晶倒装芯片封装工艺有更深入的了解。对于LED技术从业者来说,除了成本效率和可靠性之外,还需要考虑光源、散热、电源和灯具的集成。本白皮书讨论了LED封装技术的现状和未来,进而分析了未来LED封装的技术和产品趋势。

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